生产能力 | 量产 | 极限 | 生产能力 | 量产 | 极限 |
最高层数 | 10 | 18 | 最大工作板尺寸 mm | 546*622.5 | 622*722 |
压合板厚mm | 0.3—4.0 | 最大工作板尺寸 单面 | 546*1200 | 622*1500 | |
板厚公差 | +/-10% | ± 0. 05mm | 最小介质层厚度( mm ) | 0. 075 | 0. 05 |
最小孔径( mm ) | 0. 2 | 0. 15 | COB最小邦定成品宽度 | 3mil | |
镭射盲孔mm | 0.075—0.25 | PTH成品孔径公差 | ± 0. 075 | ± 0. 05 | |
最大内层铜厚( OZ ) | 3 | 4 | 最大外层铜厚( OZ ) | 5 | 6 |
内/外层线宽线距( mil ) | 3.5/ 3 | 3/ 2.5 | 最小绿油桥mil | 3 | 2.5 |
沉头孔深度公差mm | ± 0. 125 | ± 0. 075 | 电金金厚U” | 10—80 | |
纵横比 | 5--10:1 | 18:1 | 阻抗 | ±10%(>50Ω) +/-5%>50Ω(max) ± 10%(≤50Ω) | |
背钻深度公差mm | ± 0. 1 | ± 0. 075 | POFV | YES | |
HDI | 1+N+1 | 2+N+2 | 成型公差 | ± 0. 1 | ± 0. 05 |
单面板料 | 22F .FR-1.FR-2.CEM-1.CEM-3.铝基.铜基 | ||||
FR-4 | SY.GW.KB.EMC, IT, TUC,NY/NP. | ||||
高频 | 中英.旺灵.生益,罗杰斯,泰康尼. | ||||
高速 | EMC.TUC. ISOLA. 松下M6.IT.SY |
电金手指 | NI/AU | 厚金 | 镍钯金ENEPIG | 沉银 | 沉锡 | OSP | HAS |
无引线长短分级金手指+OSP+HAL+化金+沉银+沉锡(任选一) | 选化+ OS P | 背钻 | POFV | AR 18:1 | LDI | 高频 | 光模组10-400G | 半孔 | 金属包边 | 碳油 | 蓝胶 | 阻抗板 | Mini --led | COB | 盲孔板 |